靈活的LIN產(chǎn)品組合符合全球汽車標準；結(jié)合了超低功耗技術(shù)、高魯棒性、可靠性和集成度。
全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出符合LIN 2.1和SAE J2602-2標準的低功耗MCP2003A收發(fā)器，MCP2021A、MCP2022A、MCP2025和MCP2050 LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC），以及PIC16F1829LIN系統(tǒng)級封裝（SiP），擴大了其LIN產(chǎn)品組合。這些器件包括穩(wěn)壓器、窗式看門狗定時器、電池監(jiān)視器輸出和MCU等高集成選項。此外，這些器件還具有很高的魯棒性，包括在LIN總線和電池電壓引腳上超過15 kV的高電磁兼容性（EMC）及靜電放電（ESD）水平，達到或超過了“汽車應(yīng)用中LIN、CAN和FlexRay接口OEM硬件要求”1.3版等汽車制造商要求。集成在一些器件中的穩(wěn)壓器也非常適合在汽車環(huán)境中工作，能承受電池反接情況、+43V負載突降瞬變和雙電池跳接起動（jump start）。這種魯棒性有助于在惡劣環(huán)境中實現(xiàn)可靠通信，高集成度在節(jié)省空間的同時也降低了成本和復(fù)雜性。
全新PIC16F1829LIN SiP集成了一個8位閃存MCU、一個穩(wěn)壓器和一個LIN收發(fā)器，以及10位ADC、比較器和定時器等外設(shè)，全部都集成在一個20引腳SSOP封裝中。這將已集成的增強型USART外設(shè)添加至Microchip范圍廣泛的超低功耗（XLP）8位和16位PIC®單片機。增強型USART外設(shè)能夠方便地連接到LIN物理層收發(fā)器和SBC。無論是SiP還是獨立解決方案，Microchip的XLP MCU低至9 nA的休眠電流都使之非常適用于直接電池應(yīng)用，也可減少汽車電池的消耗。
Microchip模擬與接口產(chǎn)品部市場營銷副總裁Bryan J. Liddiard表示：“憑借其低成本和低復(fù)雜性，各地區(qū)的汽車制造商已經(jīng)接受了LIN車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)。Microchip針對這一快速增長的市場不斷擴大其產(chǎn)品線。我們提供的器件、工具、軟件和專業(yè)知識，可以幫助我們的客戶應(yīng)對各類具有挑戰(zhàn)性的全球汽車需求。”
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