本網(wǎng)訊 9月19日，機智云智能硬件自助開發(fā)及云服務(wù)平臺在北京舉行GO DAY 2015發(fā)布會，正式發(fā)布新一代機智云3.0，全面提升產(chǎn)品接入后的服務(wù)和管理能力，同時新一代物聯(lián)網(wǎng)開源硬件開發(fā)板Gokit3也同期發(fā)布，其能夠直接支持語音、藍(lán)牙、2G/3G/4G、及更高性能的處理器，整體功能更強大、更人性化、更具連接性，這將在技術(shù)層面更進(jìn)一步推動整個物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
機智云創(chuàng)始人兼CEO 黃灼
機智云3.0是基于機智云2.0之上推出的目前國內(nèi)首個智能硬件一站式開發(fā)和設(shè)備運營平臺（PaaS ＋SaaS），是機智云過去一年技術(shù)的積累。機智云3.0在原有機智云2.0上增強了九大功能：定向遠(yuǎn)程升級、規(guī)則引擎、消息推送、設(shè)備自動化操作、設(shè)備聯(lián)動、企業(yè)API、用戶自定義統(tǒng)計分析、2G/3G產(chǎn)品支持和多種數(shù)據(jù)輸出接口，使智能硬件設(shè)備自助接入后的功能更加完善，更加便于管理。
機智云創(chuàng)始人兼總經(jīng)理 黃錫雄
同時，機智云3.0全面提升了產(chǎn)品接入后的服務(wù)能力，例如：生產(chǎn)支持、庫存管理、經(jīng)銷商管理、售后服務(wù)管理、用戶管理等服務(wù)。讓企業(yè)真正實現(xiàn)從賣產(chǎn)品到運營產(chǎn)品的升級。
在今天的發(fā)布會上，機智云還同步首發(fā)了Gokit3，相較于Gokit1和Gokit2，整體功能更強大、更人性化、更具連接性，對于Gokit3的性能提升，機智云CEO黃灼表示：“未來智能硬件的交互方式將會越來越豐富，伴隨著硬件的快速發(fā)展，目前主流的觸屏智能手機將難以完全滿足用戶所有的需求，因此我們在Gokit上加入了語音互動和體感等新的功能，同時跟云知聲合作開發(fā)語音識別，其具備的聲音降噪功能，不僅能夠在技術(shù)方面為用戶帶來準(zhǔn)確體驗，同時也讓智能家居和其他需要直接跟硬件互動的場景衍變的更為自然。”
安保睡科技總經(jīng)理 張明元
在技術(shù)層面，機智云針對開發(fā)者的底層需求，將原生支持Wi-Fi的Gokit 1代和2代進(jìn)行了升級，直接將Wi-Fi、藍(lán)牙、2G/3G/4G的上網(wǎng)能力整合在Gokit開發(fā)板上提供給開發(fā)者。直接將Wi-Fi、藍(lán)牙、2G/3G/4G的上網(wǎng)能力整合在Gokit開發(fā)板上提供給開發(fā)者。
同時，面對通信芯片行業(yè)的變革， MCU和射頻的雙芯片解決方案逐漸被單芯片的方案取代，機智云在Gokit開發(fā)板上實現(xiàn)了通過一個SOC通信模塊直接完成Wi-Fi傳輸和對設(shè)備元器件的控制，降低了智能硬件量產(chǎn)后成本的問題，未來，越來越多主流的智能硬件將會這樣的方式進(jìn)行接入和控制。
OPLER正諾 智能采暖系統(tǒng)合伙人 鄭益
另外特別值得指出的是，面對越來越多開發(fā)者不同的硬件開發(fā)需求，對運算能力的要求也在不斷提升，因此機智云在Gokit3上直接加入了高運算能力的處理器，例如Intel Edison、高通的Snapdragon、君正的MIPS CPU等，這些高性能的處理器可以幫助開發(fā)者實現(xiàn)像機器人一樣更加智能化的硬件產(chǎn)品。”據(jù)悉，Gokit3將繼續(xù)開源并且兼容Arduino，免費發(fā)放給開發(fā)者，繼續(xù)推動物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者生態(tài)的發(fā)展。
機智云副總裁與現(xiàn)場網(wǎng)友合影
機智云3.0以及GoKit3的正式發(fā)布，不僅從技術(shù)層面為開發(fā)者帶來了積極的幫助，大大降低了智能硬件的進(jìn)入門檻，同時也進(jìn)一步的完成了從物聯(lián)平臺布局到生態(tài)搭建的轉(zhuǎn)變，伴隨著移動互聯(lián)時代的快速發(fā)展，機智云將以更強的技術(shù)實力，更前瞻性的布局為硬件廠商提供更完善的一站式物聯(lián)網(wǎng)全周期開發(fā)及運維管理服務(wù)。 |
